工學(xué)學(xué)科（特設(shè)專業(yè)四）：電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

　　工學(xué)學(xué)科（特設(shè)專業(yè)四）：電子信息類

　　電子信息類：廣播電視工程、水聲工程、電子封裝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、醫(yī)學(xué)信息工程、電磁場與無線技術(shù)、電波傳播與天線、電子信息科學(xué)與技術(shù)、電信工程及管理、應(yīng)用電子技術(shù)教育

　　【電子封裝技術(shù)】：

　　統(tǒng)計(jì)信息（數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)截止日期：2012年12月30日）

　　1、該專業(yè)2012年全國普通高校畢業(yè)生規(guī)模：50-100人

　　2、該專業(yè)2012年全國普通高校畢業(yè)生性別比例：男69%：女31%

　　3、該專業(yè)2012年全國高考招生文理科比例：理科100%

　　4、該專業(yè)近幾年全國就業(yè)率區(qū)間：未知

　　5、該專業(yè)全國報(bào)考碩士較集中的專業(yè)：材料加工工程、材料工程、材料科學(xué)與工程、材料學(xué)

　　主要課程：半導(dǎo)體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝設(shè)計(jì)、封裝可靠性與測試技術(shù)以及微系統(tǒng)封裝等基礎(chǔ)課程和專業(yè)課程。

　　就業(yè)與深造：本專業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進(jìn)行試點(diǎn)建設(shè)的專業(yè)。該專業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領(lǐng)域從事電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售等方面的工作，也可以進(jìn)一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。
 

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